1、Annular Ring 孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨(dú)立點(diǎn))等。
2、Artwork 底片
在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格
指電路板在設(shè)計(jì)時(shí)，其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由于細(xì)線密線的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
指復(fù)雜的多層板中，部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖
將組裝板及所需的各種零組件，在設(shè)計(jì)圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號(hào)，對(duì)其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò)，使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。
6、Bomb Sight 彈標(biāo)
原指轟炸機(jī)投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB 在底片制作時(shí)，為對(duì)準(zhǔn)起見也在各角落設(shè)置這種上下兩層對(duì)準(zhǔn)用的靶標(biāo)，其更精確之正式名稱應(yīng)叫做Photographers'　Target。
7、Break-away panel 可斷開板
指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見，在 PCB 制程中，特將之并合在一個(gè)大板上，以進(jìn)行各種加工。完工時(shí)再以跳刀方式，在各獨(dú)立小板之間進(jìn)行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強(qiáng)度的數(shù)枚 “連片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鉆幾個(gè)小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式，將來會(huì)愈來愈多，IC卡即是一例。
8、Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔
指多層板之局部導(dǎo)通孔，當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔。
9、Bus Bar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時(shí)須被遮蓋)， 再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導(dǎo)電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨(dú)手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時(shí)，二者都會(huì)一并切掉。
10、CAD電腦輔助設(shè)計(jì)
Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對(duì)電路板以數(shù)位化進(jìn)行布局(Layout)，并以光學(xué)繪圖機(jī)將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD對(duì)電路板的制前工程，遠(yuǎn)比人工方式更為精確及方便。
11、Center-to-Center Spacing 中心間距
指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(Nominal Distance)而言。若連續(xù)排列的各導(dǎo)體，而各自寬度及間距又都相同時(shí)(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距(Pitch)。
12、Clearance 余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內(nèi)層上，若不欲其導(dǎo)體面與通孔之孔壁連通時(shí)，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán)，特稱為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。
13、Component Hole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右?，F(xiàn)在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊，其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。
14、Component Side 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面” (Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會(huì)印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。
15、Conductor Spacing 導(dǎo)體間距
指電路板面的某一導(dǎo)體，自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導(dǎo)體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。
16、Contact Area 接觸電阻
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過時(shí)所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。
17、Corner Mark 板角標(biāo)記
電路板底片上，常在四個(gè)角落處留下特殊的標(biāo)記做為板子的實(shí)際邊界。若將此等標(biāo)記的內(nèi)緣連線，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。
18、Counterboring 定深擴(kuò)孔，埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機(jī)器中，這種匹配的非導(dǎo)通孔(NPTH)，其孔口須做可容納螺帽的“擴(kuò)孔”，使整個(gè)螺絲能沉入埋入板面內(nèi)，以減少在外表所造成的妨礙。
19、Crosshatching 十字交叉區(qū)
電路板面上某些大面積導(dǎo)體區(qū)，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣，如此 將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機(jī)。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。
20、Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。
21、Crossection Area 截面積
電路板上線路截面積的大小，會(huì)直接影響其載流能力，故設(shè)計(jì)時(shí)即應(yīng)首先列入見，常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣，如此 將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機(jī)。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。
22、Current-Carrying Capability 載流能力
指板子上的導(dǎo)線，在指定的情況下能夠連續(xù)通過最大的電流強(qiáng)度(安培)，而尚不致引起電路板在電性及機(jī)械性質(zhì)上的劣化 (Degradation)，此最大電流的安培數(shù)，即為該線路的“載流能力”。
23、Datum Reference 基準(zhǔn)參考
在 PCB 制造及檢驗(yàn)的過程中，為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點(diǎn)、線,或孔面做為其圖形的基準(zhǔn)參考，稱為 Datum Point，Datum Line，或稱 Datum Level(Plane)，亦稱 Datum Hole。
24、Dummy Land 假焊墊
組裝時(shí)為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點(diǎn)膠能擁有更好的接著力，一般可利用電路板的蝕刻技術(shù)，刻意在該處留下不接腳不通電而 只做墊高用的“假銅墊”，謂之 Dummy Land。不過有時(shí)板面上因設(shè)計(jì)不良，會(huì)出現(xiàn)大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨(dú)立導(dǎo)體在鍍銅時(shí)過度的電流集中，而發(fā)生各種缺 失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時(shí)分?jǐn)偟粢恍╇娏鳎屔僭S獨(dú)立導(dǎo)體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。
25、Edge Spacing板邊空地
指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間的空地，此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊，而可能與機(jī)器其他部份發(fā)生短路的問題，美國UL之安全認(rèn)證，對(duì)此項(xiàng)目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點(diǎn)不可滲入此“邊地”寬度的一半。
26、Edge-Board contact板邊金手指
是整片板子對(duì)外聯(lián)絡(luò)的出口，通常多設(shè)板邊上下對(duì)稱的兩面上，可插接于所匹配的板邊連接器中。
27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體，使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密，故其對(duì)外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈 外的空地，以扇形方式布線，謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下去。其不 同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機(jī)板，即采此種新式的疊層與布線法。
28、Fiducial Mark 光學(xué)靶標(biāo)，基準(zhǔn)訊號(hào)
在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個(gè)三角的“光學(xué)靶標(biāo)”，以協(xié)助放置機(jī)進(jìn)行光學(xué)定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對(duì)準(zhǔn)，也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號(hào)。
29、Fillet內(nèi)圓填角
指兩平面或兩直線，在其垂直交點(diǎn)處所補(bǔ)填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點(diǎn)，或板面T形或L形線路其交點(diǎn)等之內(nèi)圓填補(bǔ)，以增強(qiáng)該處的機(jī)械強(qiáng)及電流流通的方便。
30、Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。
31、Fine Line 細(xì)線
按目前的技術(shù)水準(zhǔn)，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細(xì)線。
32、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱為密距。
33、Finger 手指（板邊連續(xù)排列接點(diǎn)）
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對(duì)外聯(lián)絡(luò)起見，可采用板邊“陽式“的鍍金連續(xù)接點(diǎn)，以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上，使能達(dá)到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。
34、Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產(chǎn)品更具美觀、保護(hù)，及質(zhì)感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強(qiáng)防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機(jī)物或無機(jī)物之涂裝等，皆屬之。
35、Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。
36、Gerber Date，Gerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設(shè)計(jì)者或買板子的公司，可將某一料號(hào)的全部圖形資料轉(zhuǎn)變成 Gerber File(正式學(xué)名是“RS 274 格式”)，經(jīng)由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(jī)(Laser Plotter)的運(yùn)作下，而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料，使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產(chǎn)，節(jié)省許多溝通及等待的時(shí)間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發(fā)，但目前仍未見廣用。
37、Grid 標(biāo)準(zhǔn)格
指電路板布線圖形時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點(diǎn)上則稱為 On Grid。
38、Ground Plane Clearance 接地空環(huán)
“積體電路器”不管是傳統(tǒng) IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進(jìn)行互連。至于穿層而過完全不接 大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(huán)(Clearance Ring，即圖中之白環(huán))。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的話，將會(huì)發(fā)生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應(yīng)出現(xiàn)在空環(huán)(Clearance Ring)以內(nèi)的孔環(huán)(Annular Ring)上，而不應(yīng)該越過空環(huán)任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。
39、Ground plane(or Earth Plane) 接地層
是屬于多層板內(nèi)層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統(tǒng) TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時(shí)，以其一端之缺口記號(hào)朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會(huì)打上一個(gè)小凹陷或白點(diǎn)作為識(shí)別)，按順序數(shù)到該排 的最后一腳即為“接地腳”。再按反時(shí)針方向數(shù)到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。
40、Hole Density 孔數(shù)密度
指板子在單位面積中所鉆的孔數(shù)而言。
41、Indexing Hole 基準(zhǔn)孔、參考孔
指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當(dāng)成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點(diǎn)，稱為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似術(shù)語。
42、Inspection Overlay 套檢底片
是采用半透明的線路陰片或陽片(如 Diazo之棕片、綠片或藍(lán)片等)，可用以套準(zhǔn)在板面上做為對(duì)照目檢的工具，此法可用于“首批試產(chǎn)品”(First Article)之目檢用途。
43、Key 鑰槽，電鍵
前者在電路板上是指金手指區(qū)某一位置的開槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時(shí)不致弄反的一種防呆設(shè)計(jì)，稱為 Keying Slot。后者是指有彈簧接點(diǎn)的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開之用。
44、Land 孔環(huán)焊墊、表面(方型)焊墊
早期尚未推出 SMT 之前，傳統(tǒng)零件以其腳插孔焊接時(shí)，其外層板面的孔環(huán),除須做為導(dǎo)電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強(qiáng)固的錐形焊點(diǎn)。后來表面粘裝盛 行,所改采的板面方型焊墊亦稱為 Land。此字似可譯為“焊環(huán)”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。
45、Landless Hole 無環(huán)通孔
指某些密集組裝的板子，由于板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經(jīng)很少。有時(shí)對(duì)已不再用于外層接線或插焊，如僅做為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)孔 (Via Hole)時(shí)，則可將其孔環(huán)去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種只有內(nèi)層孔環(huán)而無外層孔環(huán)的通孔，特稱為 Landless Hole。
46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機(jī)
直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產(chǎn) PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運(yùn)送非常麻煩,一旦因溫濕度發(fā)生變 化,則會(huì)導(dǎo)致成品板尺寸的差異，精密板子的品質(zhì)必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對(duì)電路板的生產(chǎn) 及品質(zhì)都大有助益。
47、Lay Out 布線、布局
指電路板在設(shè)計(jì)時(shí)，各層次中各零件的安排，以及導(dǎo)線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。
48、Layer to Layer Spacing 層間距離
是指多層板兩銅箔導(dǎo)體層之間的距離，或指絕緣介質(zhì)的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產(chǎn)生的雜訊起見，其層次間距中的介質(zhì)要愈薄愈好，使所感應(yīng)產(chǎn)生的雜訊得以導(dǎo)入接地層之中。但如何避免因介質(zhì)太薄而引發(fā)的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項(xiàng)不易克服的難題。
49、Master Drawing 主圖
是指電路板制造上各種規(guī)格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍(lán)圖”，是品檢的重要依據(jù)。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權(quán)者簽 字認(rèn)可的進(jìn)一步資料(或電報(bào)或傳真等)中可更改主圖外，主圖的權(quán)威規(guī)定是不容回避的。其優(yōu)先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成 文的“規(guī)范”(Specs)及習(xí)慣做法都要重要。
50、Metal Halide Lamp 金屬鹵素?zé)?br /> 碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發(fā)光體的白熾燈泡內(nèi)，若將碘充入其中，則在高溫中會(huì)形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已 蒸發(fā)的鎢原子而起化學(xué)反應(yīng)，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。并且還可加強(qiáng)其電流效率而增強(qiáng)亮度。一般 多用于汽車的前燈、攝影、制片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續(xù)光譜的光源，其能量多集中在紫外區(qū)的 410～430 nm 的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開關(guān)。但卻可在不工作時(shí)改用較低的能量，維持暫時(shí)不滅的休工狀態(tài)，以備下次再使用時(shí)，將可得到瞬間的立即反 應(yīng)。